3374:内外テック

【11:36 投資快訊】3374精材：新廠效應助力，股價上漲8.75%
精材（3374）近期股價上漲8.75%，營運狀況逐步回暖。隨著新廠建設及市場需求提升，展望未來，EPS預期上升至8.28元，值得投資者關注。

【25Q1財報公告】精材(3374) Q1 營收15.4541億元，連2季 …
電子上游-IC-封測 精材 (3374)公布 25Q1 營收15.4541億元，雖然季減 14.54%、已連2季衰退 ，但仍比去年同期成長約 7.02%；毛利率 29.73%；歸屬母公司稅後淨利3.4226億元，季減 25.16%，但相較前一年則成長約 4.96%，EPS 1.26元、每股淨值 34.76元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦 … …

【10:45 投資快訊】3374精材：近期股價漲幅8.6％，營運 …
3374精材：近期股價漲幅8.6%，營運展望看好 精材（3374）在近期盤中表現亮眼，股價上漲8.6%，報價達202元。 作為3D堆疊晶圓級封裝的生產廠商，精材的營運狀況因美系大客戶需求增加而看好，尤其在即將召開的法說會中，法人預測AI手機換機潮會促進訂單 … …

【11:06投資快訊】精材 (3374)營運狀況與股價訊號分析 – 理財寶
本篇文章探討了精材 (3374)的營運狀況與股價訊號，以及其與臺積電的關係。根據個股新聞內容分析，臺積電的表現影響了整體市場的走勢。然而，精材的營運狀況目前不理想，投資建議為Neutral。投資者應謹慎 …

【11:09 投資快訊】3374精材：3D堆疊晶圓封裝領域的前景看好
精材（3374）今日股價上漲6.18%，報價223.5元，受惠於臺積電持股41%的堅實後盾。 根據最近的研究報告，精材專注於3D堆疊晶圓級封裝，隨著產業在第3季進入傳統旺季，需求回暖，特別是在新手機備貨季節到來時，營收預期將有顯著增長。 …

3374 精材 – （精材3374）漲停綜合解析｜CMoney 股市爆料 …
[（精材3374）漲停綜合解析]業務定位：專注於半導體封測服務，包括晶圓級尺寸封裝（WLCSP）、晶圓測試及後護層封裝業務，技術應用於高階感測元件。資產狀況：2025Q1每股淨值34.76元，當前股價淨值比（PBR）約4.48倍 …

【10:39投資快訊】精材（3374）股價漲跌7.78％，營運狀況 …
精材（3374）股價漲跌7.78%，營運狀況分析與未來預期 精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，為台積電的主要股東兼最大客戶。 公司業務主要集中在晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。 …

精材 (3374)技術分析專區-技術分析與K線圖 (MA、KD、MACD …
精材 (3374)-提供技術分析功能，包含MA、KD、MACD、RSI等技術指標，查詢精材 (3374)的技術分析、K線圖等個股資訊，就在CMoney股市爆料同學會。

精材 (3374) 個股概覽 | 個股 – 股市 – 理財寶
精材 (3374)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。